PCBA掉件不良案例分析,重點(diǎn)講解PCBA失效分析過(guò)程,分析工具,分析方法,掉件不良原因潤(rùn)濕不良的產(chǎn)生原因。
闊智通測(cè)PCB金手指變色分析案例,重點(diǎn)講解PCB金手指變色分析,金,鎳面晶格觀(guān)察分析及綜合分析。
帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類(lèi)型,每種類(lèi)型都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。
PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線(xiàn)路沙孔、崩線(xiàn)、線(xiàn)路狗牙、開(kāi)路、線(xiàn)路沙孔幼線(xiàn);孔銅薄嚴(yán)重則成
用于評(píng)價(jià)鍍層是否合格及異常現(xiàn)象
近期,許多產(chǎn)品出現(xiàn)可焊性不良,那么,你有遇到過(guò)類(lèi)似的問(wèn)題嘛?你是如何評(píng)定它們或者解決的呢?下面我們一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧! ...
前言 印制電路板(PCB)由絕緣板、金屬導(dǎo)線(xiàn)、連通不同層導(dǎo)線(xiàn)的金屬化孔,以及連接元器件的連接盤(pán)組成,其主要作用...
背景 一塊可焊性不良電鍍鎳金板。該板的存儲(chǔ)時(shí)間已超過(guò)1年,在貼裝時(shí)存在焊盤(pán)邊緣潤(rùn)濕不良的情況。貼裝時(shí),第...
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